產品特點
超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，準確的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、等離子硅膠處理、塑膠處理、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、等離子刻蝕、活化。
真空等離子清洗機外接一個真空泵，工作中時腔內的等離子體對被清理物表層開展輕度沖洗，短時間可使污染物去除清洗干凈，污染物被泵排走，其洗凈度做到納米級別水準。等離子清洗機除了有超清洗的作用，還能夠作用于材料表層，使表層分子的離子重新鍵合排列，進而更改一些材料表層的特性。
等離子體技術的運用，20世紀初就出現了，plasma真空等離子清洗機的價格在當時來講很是比較昂貴的，伴隨著*產業鏈的快速發展趨勢，運用范疇愈來愈廣，如今早已出現了很多等離子新科技產品的價格已經是處于一個相對比較低的狀態。在等離子領域內，處在核心技術影響力、等離子清理技術對工業發展和人類文明發展有較大的影響的，例如電子信息技術領域，尤其是半導體行業，光電材料工業生產電子、信息內容和通信業比較發達。此外，等離子清洗機以及清洗技術性還被運用于電子光學工業生產，機械設備和航天航空，高分子材料工業生產。
在工業生產上避免了環境污染，在測量生產上是技術升級的核心技術，比如光電器件的鍍層，增加模具或生產加工專用工具使用壽命的提高耐磨損層，復合型材料內層，織布或隱鏡片的表面處理、微感應器的制做、超微機械加工制造技術性、人工合成骨節耐磨損層等均需等離子技術才可以研制完成。等離子體技術是集等離子物理、化學變化于一體的新起行業，是典型的*產業鏈。
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名稱（Name） | 真空式等離子處理系統 |
型號（Model） | CRF-VPO-12L-S |
控制系統（Control system） | PLC+觸摸屏 |
電源（Power supply） | 380V/AC,50/60Hz, 7kw |
中頻電源功率（RF Power） | 1000W/40KHz/13.56MHz |
容量（Volume ） | 180L(Option) |
層數（Electrode of plies ） | 14(Option) |
有效處理面積（Area） | 490(L)*356(W) |
氣體通道（Gas） | 兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2 |
外形（Appearance ） | 鈑金結構 |
