無鎳常溫封孔槽開槽參數
Slot Parameters
無鎳常溫封孔劑 | 純水 | |||
3-5g/l | 余量 |
無鎳常溫封孔槽工藝參數
process parameter
無鎳常溫封孔劑 | PH | 溫度 | 時間 |
3-5g/l | 4.5-6 | 10-35℃ | 2.5-3.0μm/min |
槽液工藝控制管理
Control management
槽液工藝控制管理:
1.毎天化驗分析槽液參數,及時補加封孔劑和必要的PH調整。
2.對封孔槽前一個水洗槽進行PH監控,PH不宜低于 或高于4.5-6 用純水(電導率≦50us)開槽,避免槽液直接接觸氫氧化鈉,氨水等堿性物質。
3.開槽前需要將封孔用水按照開槽步驟提示調整,或請咨詢我司技術人員; 不能封閉染色料,但可以封閉電解著色料,銀白料,拋光料等; 每噸封孔料大約消耗封孔劑.0.8-1.0kg,整體添加量應由化驗確定。
無鎳常溫封孔劑產品特點
PRODUCT FEATURES
常溫無鎳封孔劑產品展示
Product display