FT110電鍍測厚機與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準備樣品到完成所有處理的時間。提供符合客戶需求的多種選配功能，可根據需要選擇適合的儀器配置。
采用新功能，以提高可操作性
實現以往鍍層厚度測量儀未能實現的測量位置功能，并大幅縮減條件設置等繁瑣步驟。
可從整個樣品（250mm*200mm）的廣域圖像中，一鍵測量位置。可通過與以前的狹域圖像進行聯動，以精確位置。多點測量的定位性能得到大幅提升。
對于存在階梯或高度差的樣品，可在3秒內自動調節攝像頭的焦點（自動對焦），自動將光源移動至位置（自動接近）。（適用于80mm以內的階梯或高度差）
對存在階梯或高度差的樣品采用自動對焦系統和新FP法，可以在不處理樣品、不更改條件設置的情況下進行測量。（適用于80mm以內的階梯或高度差。
