制藥純化水反滲透設備 電子行業 權坤可定制
電子工業中，從陰射線管到二管、晶體管等離散裝置，標稱特征大小為零。從不到5毫米的復雜集成電路，有多種產品。集成電路的生產，特別是現代化的生產，不同于任何產業應用對高純度數量的要求。鍋爐的水質要求用離子的含量表示，不包括粒子和細菌。但是電子工業必須考慮水的所有污染物，包括離子、有機物、粒子和二氧化硅。一般來說，電子工業用超純水進行表面清洗。集成電路生產過程中暴露的硅多要經過30 ~ 40個生產過程。在每個過程中，導電或絕緣的材料層被添加到硅的表面。因此，在添加下一層之，必須用硫酸、氫氟酸等腐蝕性化學藥品蝕刻部分表面。為了*沖洗和清除硅表面的化學藥品，化學蝕刻過程之間需要超純水。其他電子產品制造過程也包括表面清洗，但集成電路的尺寸太小，水中的污染物會在硅表面添加大量雜質，使電路鈍化。鈉離子和氯化物等東西吸附在電路的特定層上，改變裝置的電氣特性和終產品的性質。水中的有機物傾向于遷移到表面，與表面結合。含量低的溶解有機物也可以附著在套裝上。
電子工業中，從陰射線管到二管、晶體管等離散裝置，標稱特征大小為零。從不到5毫米的復雜集成電路，有多種產品。集成電路的生產，特別是現代化的生產，不同于任何產業應用對高純度數量的要求。鍋爐的水質要求用離子的含量表示，不包括粒子和細菌。但是電子工業必須考慮水的所有污染物，包括離子、有機物、粒子和二氧化硅。一般來說，電子工業用超純水進行表面清洗。集成電路生產過程中暴露的硅多要經過30 ~ 40個生產過程。在每個過程中，導電或絕緣的材料層被添加到硅的表面。因此，在添加下一層之，必須用硫酸、氫氟酸等腐蝕性化學藥品蝕刻部分表面。為了*沖洗和清除硅表面的化學藥品，化學蝕刻過程之間需要超純水。其他電子產品制造過程也包括表面清洗，但集成電路的尺寸太小，水中的污染物會在硅表面添加大量雜質，使電路鈍化。鈉離子和氯化物等東西吸附在電路的特定層上，改變裝置的電氣特性和終產品的性質。水中的有機物傾向于遷移到表面，與表面結合。含量低的溶解有機物也可以附著在套裝上。
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破壞電路中后續層的位置。粒子(如細菌)的大小無疑會超過較小集成電路的特性大小，從而破壞額外的層，或者在相鄰電路之間產生電氣短路。
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電子產業18mh cm超純制備系統圖。該系統由預處理、反滲透、一次離子交換和精煉循環供水系統三部分組成。根據原水質量、水型、系統規模大小及終水質指標的要求，局部有一定的變化。原水是地表水，規模較小的系統經常使用活性炭去除余氯，大型系統使用注入還原劑的方法。原水對于地下水、規模較小的系統，為了防止反滲透系統中碳酸鹽種類和硫酸鹽種類的沉淀，優先選擇軟化機去除鈣、鎂，大型系統通常采用自動注入阻抗劑的方法。初離子交換工藝取決于原水含鹽量的高低和規模。
電子產業18mh cm超純制備系統圖。該系統由預處理、反滲透、一次離子交換和精煉循環供水系統三部分組成。根據原水質量、水型、系統規模大小及終水質指標的要求，局部有一定的變化。原水是地表水，規模較小的系統經常使用活性炭去除余氯，大型系統使用注入還原劑的方法。原水對于地下水、規模較小的系統，為了防止反滲透系統中碳酸鹽種類和硫酸鹽種類的沉淀，優先選擇軟化機去除鈣、鎂，大型系統通常采用自動注入阻抗劑的方法。初離子交換工藝取決于原水含鹽量的高低和規模。
