SMT加濕解決方案詳細介紹：SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等*自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。現如今我們使用的電腦、手機、打印機、隨身聽、數碼影像、功能強的等都是采用SMT設備生產出來的，是現代電子制造的核心技術。
作為一項高精度技術的生產車間，其車間對環境的質量要求也是特別高的，每個SMT車間廠家都很注重車間的溫濕度控制。
一、溫度上，SMT車間溫度控制在15～35℃這個范圍內，如果溫度*過這個范圍：
1）直接影響錫膏的活性；
2）對于里面所添加的助焊劑的相關溶劑的活性也有一定影響；
3）影響絲印貼裝及回流的效果；
終會導致出現虛焊，焊點不光澤等問題。因此，有的SMT車間會采用濕膜加濕系統來對車間環境溫度進行調節，使車間溫度常年都能保持在一個恒溫的范圍。
二、濕度上，電子廠SMT車間在貼片加工過程中車間環境的濕度對生產出來的電子產品質量有很大的影響，SMT車間濕度一般需要維持在45％～70％RH左右是比較適宜的：
1）如果車間環境濕度*過這個范圍，電子元器件就容易受潮，就會影響其導電性能，焊接時不順暢，會使回流產生焊渣，連焊等現象；
2）如果車間環境濕度低于這個范圍，車間空氣會變得干燥，容易引發靜電現象，導致IC微短路，車間次品率上升。
因此，通常情況下，SMT車間會借助干霧加濕器來提高電子廠SMT車間環境的空氣濕度。SMT加濕解決方案就是利用干霧加濕器對整個SMT進行*的智能濕度控制。在濕度達到標準范圍的情況下，保護加濕器對車間設備無影響，加濕器的運轉對車間員工生產無影響。
為*要說干霧加濕器適用于SMT車間，我們來看一下產品性能，干霧加濕器噴出來的霧是氣水混合性質的，不然其它的加濕器噴出來的是水霧。這種氣霧顆粒不會浸濕電子設備，而且干霧加濕器噴出的顆粒經檢測只有5-7.5微米，能夠迅速在空氣中被吸收擴散，不會產生結露、濕地等現象。因為電子車間更害怕的就是水顆粒的存在，而選用干霧加濕器就沒這方面的煩惱了。其實有一部分客戶在疑惑為*不采用濕膜加濕器，用過的人應該都了解，濕膜加濕它的濕度上升速度非常慢，加濕效率*低，在天氣干燥的時候根本無法滿足濕度要求。所以從各方面分析，干霧加濕器較其它產品更適用于SMT車間。
干霧加濕系統運用到SMT車間來進行科學合理的加濕，就能起到智能調節車間溫濕度的效果，實現微電腦控制無人化操作，將濕度不在標準范圍內的發生概率降低，保證了產品質量。既保證了避免出現錫膏吸水過多造成的次品率居高的現象，同時也避免了腐蝕元件、設備現象的產生。
因此，越來越多的電子廠SMT車間都選擇了杭州嘉友干霧加濕器作為他們的車間加濕管家，并收獲了滿意的效果。
以上各部件客戶可以根據自己實際需要配置
霧王干霧加濕系統的干霧加濕以其不沾濕的加濕性能、*低的節能性能、高性價比和維護方便的諸多優勢，成為目前炙手可熱的新的加濕設備。
霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統通過氣水二流體混合，再經三次氣化剪切作用，被從噴口部噴出的*音速空氣再次微粒化，與從另一噴口也被同樣微粒化的氣霧在撞擊，相互反復剪斷的同時，發生3.3萬-4萬赫茲的*聲波將液滴更加微粒化，均等化的霧化系統原理實現實多級霧化獲得良好的噴霧效果，噴霧顆粒直徑為5-7.5um。
水壓力 （bar） | 空氣壓力 （bar） | 水流量 （L/h） | 耗氣量 （L/min） | 單邊噴霧距離 （mm） | 邵特平均值 （um） | 霧滴達到面積 （m2） |
0 | 3 | 10 | 116 | 5800 | 5.5 | 100 |
0 | 2 | 8 | 110 | 4500 | 7.5 | 80 |
0 | 1 | 6 | 90 | 3800 | 10 | 60 |
規格
材料 | 主殼體 | 聚丙烯 | 防腐* |
噴嘴 | 塑料 | 防腐* | |
護圈 | 硅膠 | ─ | |
重量 | 單個噴嘴 | 220g | ─ |
4個噴嘴 | 350g | ─ | |
連接方式 | 氣路 | Rc1/4 | 直徑Φ10mm |
水路 | Rc1/8 | 直徑Φ8mm |
JY-WW-QS8干霧加濕器/氣水混合噴霧加濕器系列產品是杭州嘉友實業有限公司研發生產的高性能新型氣霧加濕、降溫噴霧裝置。
它有七大特點：
１、可控的壓力設定，可控的覆蓋范圍；
２、氣體動力，兩級霧化系統；
３、高質量的噴霧顆粒，避免濕地發生；
４、氣路延時設計，有效防止噴嘴堵塞；
５、可選配溫、濕度自動控制傳感器，根據實際空氣的溫、濕度，實現自動加濕、降溫；
６、安裝快捷方便，只要連接空氣壓縮機，就可以輕松噴霧工作；
７、免維護設計，使用壽命長，可一直保持良好的噴霧狀態。
下面詳細介紹下JY-QS4干霧加濕器
