手動無接觸硅片測試儀 - 產品特點
■ 無接觸測量
■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶 LCD 顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■ 提供打印機端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■ 高質量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
手動無接觸硅片測試儀 - 技術指標
■ 晶圓硅片測試尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■ 厚度測試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復性精度： 0.050umm
■ TTV 測試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■ 彎曲度重復性精度： 0.750umm
■ 晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
■ 平面 / 缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
■ 連續 5 點測量
北京合能陽光新能源技術有限公司是一家硅材料檢驗儀器及服務提供商，提供全面的硅料、單晶硅片、多晶硅片等成套檢驗設備及*解決方案。同時，拉單晶生產所需的輔料也是我公司主營范圍之一
硅材料檢測設備，拉單晶輔料，藍寶石檢測
手動無接觸硅片測試儀 產品信息
