HR 100手工固定式拆焊和焊接
不會(huì)吹走相鄰組件
可選帶支架，800 W紅外底部加熱和PCB入口
真空筆可安全處理設(shè)備
操作軟件IRSoft
能量傳遞和芯片組件0201的溫和加熱，20 x 20 mm SMD
各種尺寸的可交換混合適配器可將高達(dá)200 W的熱能直接導(dǎo)向組件
Ersa混合返修系統(tǒng)HR 100
埃莎HR 100工作站技術(shù)參數(shù)
| 尺寸（寬x深x高）毫米 | 211 x 220 x 168 |
| 重量（公斤） | 4.5 |
| 防靜電設(shè)計(jì)（y / n） | ? |
| 額定功率（W） | 200 |
| 交流額定電壓 | 230 |
| 上部加熱 | 200 W（混合動(dòng)力工具） |
| 組件尺寸（毫米） | 1 x 1 bis 20 x 20 |
| 運(yùn)作方式 | 一鍵式操作按鈕或Windows PC |
| 測試符號 | CE認(rèn)證 |
| 混合工具 | |
| 長度（毫米） | 供應(yīng)1,350 |
| 重量（公斤） | 0.3 |
| 額定功率（W） | 200 |
| 防靜電設(shè)計(jì)（y / n） | ? |
| HP 100加熱板（帶支架） | |
| 尺寸（寬x深x高）毫米 | 200 x 260 x 53,5 |
| 重量（公斤） | 2,5 |
| 防靜電設(shè)計(jì)（y / n） | ? |
| 額定功率（W） | 800 |
| 交流額定電壓 | 230 |
| PCB尺寸mm | 從20 x 20到?290 x 250 |
| 測試符號 | CE認(rèn)證 |
