紅外探傷測試儀 - 主要原理：在特定光源和紅外探測器的協助下，HS-NIR-01型紅外探傷測試儀能夠穿透200mm深度的硅塊，純硅料幾乎不吸收這個波段的波長，但是如果硅塊里面有微粒、夾雜（通常為SiC）、隱裂，則這些雜質將吸收紅外光，因此在成像系統中將呈現出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。
多晶硅紅外探傷測試儀主要由紅外光源，旋轉臺，成像系統構成。成像系統的參數設置包括光照亮度，對比度，伽馬射線和一體化的時間設置，獲取模式選擇和損壞像素管理。旋轉臺由單軸伺服電機驅動，同時擁有光電編碼器的位置檢查的功能。軟件也可以直接控制伺服電機。
通常都是在硅塊清洗處理后線切割前進行紅外探傷，在線切割前進行紅外探傷不僅可以減少線痕片，而且可以減少SiC斷線，大大提高效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統中。斷線的修復是一個費時費力的工作，同時不是所有的斷線都能夠成功。因此它是多晶硅片生產中*的工具。
