fpc/PCB電路板自動上下料激光錫焊機

應用領域

主要應用于：光通訊模塊，如10G產(chǎn)品的FPC與TOSA&ROSA,FPC與PCB的自動上下料，自動對位，及自動點錫膏激光焊接。可擴展與其他需要自動上下料及自動裝配對應的應用場景。

設備簡介

fpc/PCB電路板自動上下料激光焊錫機配備連續(xù)式激光焊錫系統(tǒng)、CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)、多模塊自動送錫（錫絲、錫膏、錫球可選）機構、運動傳送系統(tǒng)、高精密焊接工作臺、專用焊接夾具、智能的操作界面等。功能豐富，可靈活組合搭配，通用性廣，為產(chǎn)品的自動化激光焊錫加工的穩(wěn)定運行提供了保障。

1. 半導體激光器焊接系統(tǒng)：采用紅外半導體激光器模塊，激光功率可選；采用高精度溫度反饋控制系統(tǒng)，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 流水線及自動上下料系統(tǒng)：采用龍門式自動上下料系統(tǒng)，視覺自動對位，尤其適合于需要組裝對位焊接的場合。夾具回流采用紫宸原創(chuàng)的固定部件和活動部件隨線分離的形式，可實現(xiàn)過程無人化操作。環(huán)形流水線采用進口部件，定位精度高，穩(wěn)定可靠。

3. 豐富的模塊化搭配：整個系統(tǒng)采用模塊化設計，可根據(jù)客戶的需求配套紫宸激光自主研發(fā)的激光錫膏，激光錫絲，激光錫球焊接系統(tǒng)。

產(chǎn)品參數(shù)

fpc/PCB電路板自動上下料激光錫焊機產(chǎn)品優(yōu)勢：

精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集（最小焊接邊距0.12mm）的電路板；

效率高：錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高，不同產(chǎn)品焊接效率有的高達五倍以上。

質量好：焊點圓潤飽滿，無拉尖和凹凸不平現(xiàn)象，溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷，有效避免虛焊和連錫風險

維護便捷：設備無需特別維護，無特別易耗件。

非接觸式焊接：不會對產(chǎn)品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高

定點加熱：焊盤位置精確加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點周邊熱量低，對焊盤周邊的元器件起到保護作用。

節(jié)能環(huán)保：激光能量轉換率高，無耗材、穩(wěn)定性高、能耗低。

適應性廣：適用于各類產(chǎn)品的錫焊，產(chǎn)品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。

與傳統(tǒng)焊接工藝的對比

為客戶免費打樣焊錫效果

購買須知

1.深圳紫宸激光負責對客戶采購的設備進行免費安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。

2.深圳紫宸激光的服務網(wǎng)絡遍及全國，客戶的任何問題都會在2小時內得到響應，在24小時內得到解決。

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