精密烤膠臺,高精度烘膠機概述:
用于晶圓的單面烘烤,可用于預烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩定度高,重復性好??稍诠さV企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
精密烤膠臺,高精度烘膠機技術性能:
加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控溫范圍:室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 :0.1℃
溫度波動度:≤±0.5℃
溫度均勻性:≤±0.5/1℃
電源輸入:AC220V 10A
加熱功率:1500W
熱板表面: 由硬質陽極氧化鋁制成
精密烤膠臺特點:
穩定性能非常好,溫度穩定度可達±0.5℃。
溫度調節范圍寬:室溫-500℃
采用閉環控制,升溫速度快。
具有定時功能。同時帶倒計時顯示功能。
采用數字按鍵控制溫度與時間,溫度與時間設定更加精確。
機身全部采用不銹鋼,耐酸耐堿耐腐蝕。
針對客戶基片尺寸大小,提供加熱板定制服務。
可選配功能:
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃,無氧化烘烤
烘焙距離可調模組
真空腔體
智能型控制系統