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東莞BGA返修臺主板芯片PTH返修站VT-160S

焊接返修時焊錫溫度的控制

焊錫的熔點是183攝氏度，但無論在生產線還是反修時都要考慮熱量的“自然損耗”、“熱量流失”，實際采用的焊接溫度都會加大，專家建議生產線回流焊溫度采用215攝氏度—220 攝氏度。

我們在手機維修拆焊BGA時，更是采用這個建議溫度以上的值，我想可能手工拆焊與生產線的波峰焊接相比，熱量更易流失，兼之，不同廠家熱風槍的風景和熱量有差異，像我們先后用過不同品牌的熱風槍，溫度調節時總是各有差異，有時拆焊IC溫度會高達300攝氏度、400攝氏度，甚至更高。其中使用不同熔點焊錫膏時往往需要采用不同的溫度，這些大家都是深有體會的。所以，有時我們在聽取別人介紹拆焊經驗時用多少溫度、多少風量時，一定不能‘照搬照抄’，只能參考，因大家采用的熱風槍、材料、焊接參數都不盡相同，且各人有各人‘馴服’熱風槍的一套方法，所以需根據自身實際情況確定準確的溫度。