BGA植球機
型號：VT-860M
廠家直供熱賣 自動植球機 保修 終身服務，VT-860M是一款高精度適用BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球
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1.BGA芯片的裝配：
(1)經由事理圖和板圖找到要焊接的芯片，記錄芯片的A1的地位。
(2)駁回目測定位法、畫線定位法或貼隔熱膠帶等步履，對芯片中止定位。
(3)在芯片的4周加之助焊劑，量以或者不滿滲入到芯片的上面去為準。
(4)決議風槍符合的溫度，均勻的加熱芯片的內心，留神察看芯片附近元器件的錫是否溶解。
(5)待溶解后，先用鑷子戳1下芯片的1角，看其是否能主動歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側，沉寂的往下拿。
(6)如有不克不及，不要用力拽，繼續再加熱1會，反復上1步調。留神對焊盤的護衛。
(7)關于封膠的芯片，該當后代行除膠處置。
BGA芯片的植錫：
(1).蕩滌。用電烙鐵拆除芯片上多余的焊錫，用蕩滌劑將芯片蕩滌干凈。
(2).固定。決議符合的植錫網孔，將芯片的管腳和網孔對準，用培修平臺的凹槽或著用及時貼紙把芯片貼到植錫網上，來中止固定。
(3).上錫。把錫漿均勻的抹在部分的網孔上。不克不及用太稀的錫漿，否則復雜短路。如錫漿太稀，梗概先把所需用量錫漿弄到衛生紙上1些，其時加熱1下，使其略微變干，不要吹過，免得變成錫球。
(4).加熱植錫板。調好風槍熱量，風量要小，均勻加熱，使得網孔中的錫漿變成錫球。
(5).調整。取下植錫板，在芯片上涂上助焊劑，用風槍再加熱1邊。
(6).關于植的不均勻的芯片，梗概把植錫板再套上，把大的錫球用刀子刮掉1些，小的可再涂1些錫漿，從新再加熱。
