自動印錫植球一體機
型號：VT-860L
主板芯片拆焊維修臺VT-860L BGA植球機，VT-860L是一款高精度適用BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球
主板芯片拆焊維修臺VT-860L BGA植球機
對不同的焊接，焊劑的選擇需要根據組裝工藝，PCB，元器件的具體情況選擇合金組分。例如一般鍍鉛錫PCB采用63Sn/37Pb，焊接性較差的元器件以及要求焊點質量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.還有就是在選擇焊劑的時候要考慮焊劑中成分與PCB焊盤成分的化學活性，避免在回流焊過程中發生一些不利于焊接的化學反應，從而降低了焊點的可靠性。
相比手工焊接，BGA返修臺的優勢還是很明顯的。至SMT設備發展到今天，植球機，除錫機等自動化輔助設備還沒有被廣泛應用的今天，熱風槍和電烙鐵結合其它的工具輔材，在返修領域也還是起到了很大的作用。不過，再過二十年，由于內地人工成本的提高，國際對工業4.0的要求，電子加工企業會迫切尋找出一條節省成本，提高自動化水平之路。那么時，全自動BGA返修臺，BGA自動除錫機，自動植球機等自動化設備都會被廣泛應用。
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