AM900盤式振動研磨儀適用于快速、無損耗的精細研磨,對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果,特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低躁的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度,并且有良好的重現性。
AM900盤式振動研磨儀性能優勢:
1.極短的研磨時間內,就可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約100um)
2.良好的重現性
3. 易攜提手人體工學設計,研磨套件安裝方便
4.研磨套件快速鎖緊裝置
5. 穩定的平面驅動
6.轉速可調范圍700-1500rpm
7. 研磨套件有不同規格和材質可供選擇
8.研磨套件可由軌道滑動到準確位置
9. 液晶觸屏顯示
10.可儲存10組參數
11. 研磨室封閉隔音設計
12.無需維護保養
13.部分樣品在“Quarter Minute Test”(QMT)測試法中15秒研磨結果的d90值≤100μm
AM900盤式振動研磨儀技術參數:
