·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
·設備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數
·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩定性
·標準化，模塊化，系列化的設計理念，可限度的滿足用戶的個性化需求
·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數據
·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
·系統采用數字P.I.D控溫技術，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動
匠心設計
·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
·熱封溫度和時間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進入試驗模式
·設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃
·采用優質耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
·溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷
·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結構的影響
項目 | 指標 |
熱封溫度 | 室溫～ 250℃ |
熱封壓力 | 0.1M Pa ～ 0.7 MPa |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
控溫精度 | ±0.2℃ |
溫度梯度 | ≤20℃ |
加熱形式 | 雙加熱（可獨立控制） |
熱封面 | 40 mm × 10 mm × 5 塊 |
電源 | AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz |
氣源壓力 | 0.1 MPa～0.7 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф8 mm聚氨酯管 |
外形尺寸 | 400mm (L)×320 mm (W)×500 mm (H) |
約凈重 | 70kg |
熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
基礎應用 | 擴展應用（選配/定制） | ||
薄膜材料光滑平面 | 薄膜材料花紋平面 | 果凍杯蓋 | 塑料軟管 |
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封面可以根據用戶的需求進行設計 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
