
冷鑲嵌料(冷埋樹脂)系列
產品介紹:
無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。
尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
產品分類:
![]() | CM1 冷鑲嵌王 包裝:750克粉末 + 500ml液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系,半透明。 固化時間:25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業 | 優點:鑲嵌速度快; 缺點:固化溫度高,有異味 |
![]() | CM1SE 冷鑲嵌王 包裝:(大包裝)1000克粉末 + 800ml液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系,全透明。 固化時間:25℃ 15分鐘 屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業。
| 優點:鑲嵌速度快; 缺點:固化溫度高,有異味 |
![]() | CM2 水晶王 包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間:25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。 | 優點:鑲嵌速度快,價格經濟; 缺點:固化溫度高,有異味 |
![]() | CM3 快速環氧王 | 優點:鑲嵌速度快,無異味,穩定性高 |
![]() | CM4 低粘度環氧王 包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,*透明,無氣味。 固化時間:25℃ 3~4小時 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。 | 優點:無異味,發熱低; 缺點:固化時間長 |
![]() | CM6 低發熱環氧王 包裝:樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環氧樹脂類,收縮小,發熱少,*透明,無氣味。 固化時間:25℃ 20~24小時 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業。 | 優點:無異味,發熱低; 缺點:固化時間長 |