電路板焊接機 送錫填充錫焊機 fpc焊接
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PCBA焊接加工的時候,通常會對PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢?原來,PCBA的加工過程中,會經(jīng)過非常多的特殊工藝,而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。
激光焊接特點焊接速度快,焊接效率高。熔深大,焊縫深寬比大(深寬比:熱傳導(dǎo)焊一般0.5,激光深熔焊可達5-10)。比能小(即熱輸入量或焊接線能量小)——焊接變形小。焊接強度高,焊縫金相組織良好。黑色金屬激光焊縫強度一般高于母材。焊接精度好,可實現(xiàn)精密焊接。可不加填充材料,實現(xiàn)自熔焊。