北京融通高科科技發展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注冊資本為8000 萬元人民幣，在北京中關村上地信息產業基地擁有獨棟研發樓，是*、雙軟企業、集成電路設計企業、**生產商用密碼產品的定點企業，具備IC 卡及IC卡讀寫機具生產資質的企業，2005 年公司通過了ISO9001 認證， 自2011起連續多年入選中關村國家自主創新示范區50強100優*。

融通高科主營業務是以芯片設計、密鑰認證技術為依托，在智能儀表（水電氣）行業推廣應用安全芯片（ESAM）、IC卡、密鑰系統、主控MCU及電子模塊產品；在金融電信領域推廣應用金融IC卡芯片、移動通訊芯片；在智能儀表、智能卡、物品防偽、資產管理、智能交通、酒類和服裝流通管理、物流管理等物聯網領域基于13.56MHz/900MHz 頻段推廣應用密鑰管理系統、加密機、電子標簽及IC卡讀寫設備。

融通高科注重人才的引進和科技創新，公司員工95%以上擁有本科學歷，10%以上擁有研究生及以上學歷，公司聚集了一批*從事智能表、集成電路設計、智能卡、RFID、數據安全研究的專家，技術起點高，研發能力強，相繼推出了200多項具有自主知識產權及技術和產品，承擔了多項國家重大科技研發項目。

融通高科秉承經營一體化，投資多元化的理念，發展成為以融通高科、世通凌訊、融通高科創投為三大骨干企業的集團公司，自2011年起集團年均銷售額超過10億元，資產規模超過5億元，年均對外投資額超過3億元，融通高科創投已成功投資近10家上市企業。