fpc軟排線激光焊接機 點錫膏自動焊錫機 

fpc軟排線激光焊接機 點錫膏自動焊錫機 

產品優勢

n 自主研發PID在線溫度調節反饋，對激光功率實行閉環控制，焊接良率更高。

n 自主研發同軸光學鏡頭，視覺圖像清晰，識別率高。

n 送料模塊可選配錫絲單送料，也可選配錫絲錫膏雙送料，靈活選配，適應多種焊接需求。

n 電光轉換效率高達51%

n 模塊化設計，可獨立使用也可連接自動化產線

n 系統高度集成占地小

應用領域

適用PCB板點焊，焊錫，微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有非接觸式、低溫熱效應影響小、實時閉環控溫等特點，能適用傳統錫焊無法進行的場合，尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。

激光在印刷電路板上的應用主要包括焊錫、切割、鉆孔和標記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通過激光焊錫完成。

發貨時間：30個工作日；

運輸方式：依據訂單選擇可靠的物流公司派送；

售后：我們總部在武漢光谷，在寧波和深圳設立了辦事處，圍繞華東華南大區建設營銷和服務網點，有專業的工程師及時響應，提供優質的售前及售后服務。