旁流水處理器
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2、·OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。活性氧自由基是的殺菌物質，對微生物集體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的最主要原因。(1).O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物集體損傷；(2).O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速死亡。
SCF系列循環水旁流處理器采用疊加脈沖的低壓電場和高壓靜電場原理，根據水質工況調整處理信號源及單元配置，并僅需采用旁流式處理。SCF系列循環水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的，適用于循環水系統殺菌滅藻除垢的處理并去除水中懸浮物。
二、 核心原理
1.高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見
2.電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時
3.具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類
4.活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕
5.水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔
三、主要功能
1.殺水中細菌
2.殺滅軍團菌
3.抑滅水藻
4.防水垢、除水垢
5.防設備管道腐蝕
6.去除懸浮物
四、 適用范圍
﹡ 空調冷卻、冷媒水系統
﹡ 工業冷卻循環水系統
﹡ 制冷循環水系統
﹡ 各熱交換系統及冷卻塔系統
五、處理效果
﹡ 熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；
﹡ 冷卻水中的細菌總數低于國家標準的規定值；
﹡ 冷卻水中無藻類滋生；
﹡ 殺滅軍團菌，達到國際標準，預防“軍團菌非典”；
﹡ 碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準；
﹡ 冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-95）。
防垢除垢
水經過SCF系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。
在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經排污閥排出系統外。
殺菌滅藻
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、?OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，?OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。活性氧自由基是的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的最主要原因。⑴.O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵.O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類：
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻；藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
G型旁流水處理器規格參數表
注：適用管徑是指該型號水處理器適用的閉式系統總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接
F型（用于敞開式冷卻水系統）
F型旁流水處理器規格參數表
注：適用管徑是指該型號水處理器適用的開式系統總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接
SCF-Ⅱ旁流水處理器的選型
A、敞開式冷卻水系統應選擇F型，按照F型規格所指示的管徑選擇水處理器。
B、封閉式循環水系統應選擇G型，按照G型規格所指示的管徑選擇水處理器。
SCF-Ⅱ旁流水處理器的設計與安裝
SCF-Ⅱ旁流水處理器的設計工作壓力為1.0Mpa，特殊需求的客戶可根據實際情況進行特殊設計。設計安裝時，系統水泵的周圍應給處理器預留安裝的空間，處理器的進水口與系統水泵的出水管連接，處理器的出水口與系統水泵的進水管連接（如安裝示意圖所示）。 處理器外接電源為220V/380V、50Hz的普通電源，處理器安裝在干燥通風處的室內。
新系統可直接安裝處理器，對于結垢嚴重的老系統，在安裝處理器前必須清洗管道后才可以安裝，以免脫落的水垢堵塞管道。
