許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負(fù)壓除泡烤箱,而市面上基本都是正壓的除泡機,只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置,溫度設(shè)置,真空度設(shè)置,可真空和壓力并存。
友碩ELT除泡機特點:ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設(shè)計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度&時間彈性式設(shè)定。
以下是半導(dǎo)體芯片貼合-除氣泡案例
制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.
問題解決應(yīng)用:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用
昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴,負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團隊和技術(shù)團隊,更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。
中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善,于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。
透過此方案,中國臺灣ELT科技成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本,提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。
公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.
平均行業(yè)經(jīng)驗高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。
材質(zhì) | 不銹鋼 | 加工定制 | 是 |
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類型 | 真空 | 適用范圍 | 封裝除泡 |
溫度范圍 | 200-380℃ | 重量 | 1000kg |
友碩ELT除泡機特點:ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設(shè)計,高潔凈選配,真空/壓力