應用:晶圓面處分層缺陷;錫球、晶圓、或填膠中的開裂;晶圓的傾斜;各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)
超聲波掃描顯微鏡應用領域:
半導體電子行業:半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業:復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫學:活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)。