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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

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具體成交價以合同協議為準

公司名稱菲希爾測試儀器(中國)有限公司
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廠商性質其他
更新時間2021/11/17 11:36:58
訪問次數230

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公司介紹主營產品

福建測厚儀l福州測厚儀l廈門測厚儀l莆田測厚儀l三明測厚儀l泉州測厚儀l漳州測厚儀l南平測厚儀l龍巖測厚儀l寧德測厚儀l

德國FISCHER公司作為世界較大專業涂鍍層測厚儀及材料分析儀生產廠商之一，在積累了長達60多年的涂層測厚經驗，對目前存在的幾乎每一種涂鍍層應用都能提供良好的解決方案。Fischer測量技術已經在世界各地機構被廣泛使用，Fischer的名字代表了精確、精密、高品質的儀器。

主要產品有：渦流測厚儀；電磁感應測厚儀；X射線測厚儀；β射線測厚儀；線路板金屬化孔測試儀；以及電導率、鐵素體含量材料分析儀和表面微硬度測試儀等。

“讓用戶滿意”是FISCHER公司的一貫宗旨，我們在福建廈門設立辦事處，這是我們致力于為我們的客戶提供*的服務，該中心包括備件，維修服務和儀器演示，因此我們可以提供給福建省的客戶更快的響應。

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電磁感應測厚儀，X射線測厚儀，電導率儀，鐵素體含量測試儀，電渦流測厚儀器

產品簡介在線詢價

特點全自動晶圓處理和測試提升效率XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率XRF系統配備多毛細管光學元件，是測量微點技術的者精確測試直徑達10µm的結構自動模式識別精確定位測量位置多種操作模式

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI 產品信息

特點

全自動晶圓處理和測試提升效率
XRF系統具有出色的檢測器靈敏度和高分辨率
XRF系統配備多毛細管光學元件，是測量微點技術的者
精確測試直徑達10µm的結構
自動模式識別精確定位測量位置
多種操作模式；需要時可手動測量
靈活：擴展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒，適用于6英寸、8英寸和12英寸晶片

應用

鍍層厚度測量

納米級金屬化層（UBM）
銅柱上的薄無鉛焊料蓋
極小的接觸面和其他復雜的2.5D / 3D 復合應用

材料分析

C4和較小的焊點
銅柱上的無鉛焊料蓋

晶圓微結構的自動測量系統

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專為半導體行業中的質量控制而設計，可全自動精確測量晶片上的微結構。整個自動化裝置是封閉的，非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動對接至測量系統。 XDV-μ SEMI內部的處理和測量*無需人工干預。通過模式識別功能，X-RAY 可以精確可靠地定位到的測量位置。這種自動測量過程排除了手工處理造成的損壞和污染，并確保了檢驗有價值的晶圓的高速率。