自動封膜儀-封板穩(wěn)定、嚴(yán)密 微孔板熱封儀技術(shù)參數(shù)：
機器型號 | Machine type | BYFM-200Y |
適用范圍 | Applicable Scope | 酶標(biāo)板、96深孔板、PCR板、細胞培養(yǎng)板 |
封膜功能 | Sealing function | 鋁膜熱封、冷封 |
熱封時間 | Heat sealing time | 0.5-10s可調(diào) |
熱封溫度 | Heat sealing temperature | 80-200℃可調(diào) |
溫控精度 | Temperature control accuracy | ±1℃ |
熱封速度 | Heat sealing speed | 0.5~10s按熱封要求不固定 |
封膜材質(zhì) | Sealing material | 箔-聚丙烯材料/透明聚酯纖維-聚丙烯材料/透明聚合體材料/薄層透明聚合材料/箔層材料 |
封板材質(zhì) | Sealing material | PP（聚丙烯）/PS（聚丙乙烯）/PE（聚乙烯） |
熱封高度 | Heat sealing height | 9至48mm，自動識別調(diào)整 |
升溫速度 | Heating rate | 60秒內(nèi)升溫至100℃ |
降溫速度 | Cooling rate | 可設(shè)、自動降溫 |
產(chǎn)能顯示 | Capacity display | 自動統(tǒng)計 |
重復(fù)定位精度 | Repeatable positioning accuracy | ±0.05mm |
電源 | Power Supply | AC220V 50Hz |
啟動功率 | Starting Power | 700W |
機體尺寸 | Body size | 380* 200*300 mm |
機體重量 | Body Weight | 14Kg |
自動封膜儀-封板穩(wěn)定、嚴(yán)密 微孔板熱封儀熱封功能：
封膜時通過170-185℃左右溫度（按客戶要求通常溫度調(diào)節(jié)80℃-200℃）加熱+壓力黏附于封膜板上，快速升溫加熱，60秒內(nèi)升至100℃，3秒內(nèi)完成加熱封膜工作，切記加熱封膜的時間過長或過短。加熱封膜等待時間根據(jù)不同的鋁膜來設(shè)置，通常膜只需3秒鐘，加熱封膜過長容易引起鋁膜融合過度變形、粘連，過短容易引起鋁膜未融合，當(dāng)然通過設(shè)置合適的時長這些問題是不存在的。合理設(shè)計實時顯示封板溫度。通過熱封膜來防止各種微孔板在檢測過程中液體的揮（蒸）發(fā)、泄漏引起樣品損失及空間交叉污染的封膜儀器。密封無污染操作，加熱穩(wěn)定，封板牢固，效果均勻一致，全程自動化熱封封膜。方便貯存及運輸。適用普通可撕膜、膠封膜、熱封膜、可穿刺熱封膜、光學(xué)熱封膜等。
包裝：外包裝堅固的紙箱，內(nèi)襯30MM厚度珍珠棉包裝，確保長途運輸物流、快遞等碰撞。收到貨物首先確認外包裝是否完好無損。
