CDG－3000B型交流熒光磁粉探傷機
設備概述
該機為微機控制立式一體型結構，半自動濕法熒光磁粉探傷機，采用周向直接通電法和縱向線圈法復合磁化。適應于對各種中小型盤型件的磁粉檢驗。對有內腔形工件采用內噴探頭噴淋磁懸液，保證檢測。可發現工件表面及近表面因鑄造、鍛壓、淬火、研磨、疲勞而產生的裂紋、夾渣等極細微的缺陷。用工業PLC控制，實現除上料與觀察外的全過程自動控制，探傷過程既可既可自動循環操作，又可自動單周操作和手動操作。剩磁法磁化帶斷電相位控制，磁化無漏檢，操作簡便，磁化均勻，靈敏度高，退磁效果好。
磁化電流控制電路采用集成電路技術，利用改變可控硅導通角來調整主電路輸出電流的大小，磁化電流連續可調，具有斷電相位控制功能和故障自診斷及狀態指示功能。
主要技術性規范
設備使用環境
1．溫 度：－100C ~ +400C；
2．相對濕度：不大于850C；
磁化電流及退磁
3.2.1周向穿棒電流：0－3000A 連續可調 帶斷電相位控制；
3.2.2縱向激磁磁勢：0－16000AT 連續可調 帶斷電相位控制；
3.2.3退磁磁場：退磁機退磁，250 GS自動衰減；
3.2.4退磁效果：≤3 GS；
3.2.5探傷節拍： 8 S／件；
3.2.6可探工件尺寸：直徑80mm～150mm,高度80mm～250mm；內孔≥40mm
3.2.7動作控制：氣動
3.2.8氣源：用戶自備，壓力大于0.4MPa
3.2.9磁化方式：周向磁化、縱向磁化、復合磁化三種方式任選；
3.2.10工作方式：自動／單周／手動三種，工業PLC控制；
3.2.11紫外線強度：距工件表而380mm處不小于1000µw／com2
3.2.12探傷靈敏度：用A型15/50或30/100試片反貼在工件表面，能清晰顯示O及+字。*，無盲區；
3.2.13工藝流程： 人工上料――夾緊――噴液――磁化（噴液）――磁化――松開――觀察裂紋――退磁機退磁
3.2.14電源：三相四線380V±10% 50Hz 約 140A（瞬時）；
