• 數(shù)字回路控制技術(shù)
• 兩個(gè)型號(hào):375W& 750W
• 高達(dá)15A 或30A
• 自動(dòng)并聯(lián)多達(dá)8 個(gè)
• 模塊化
• 高功率密度
• 集成簡(jiǎn)單
ReFlex 電源™(RFP™)系統(tǒng)的大功率有源負(fù)載(HPAL)及小功率有源負(fù)載(LPAL)有兩個(gè)型號(hào),額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP™主機(jī)內(nèi)(具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性)。可將這些模塊架設(shè)成獨(dú)立的設(shè)備使用,也可以將其并聯(lián)使用以擴(kuò)展它們的電流及功率額定值。通過各種硬件接口線使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增強(qiáng)。可通過各個(gè)模塊前面板上的DB-9 連接器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制禁止(RI)。這些模塊使用模塊化形式的場(chǎng)效應(yīng)晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W的模塊占用一個(gè)機(jī)殼內(nèi)的三個(gè)槽位,重8.2磅;750W 的模塊也占用一個(gè)機(jī)殼內(nèi)的三個(gè)槽位,重12.9 磅有兩種運(yùn)行模式。電流模式高達(dá)30A,電阻模式在0至5000 歐姆之間可編程,有三個(gè)范圍。此外,每個(gè)有源負(fù)載都可以通過模擬信號(hào)單獨(dú)控制,以便通過外部信號(hào)對(duì)輸出進(jìn)行控制或調(diào)節(jié)。散熱設(shè)計(jì)的特征是采用了變速風(fēng)扇