產品概述:
V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統融入了離子鏡筒設計、氣體輸送和終端探測技術的發展成果,用以提供快速、有效、具成本效益的*集成電路編輯。 電路編輯使產品設計人員可在數小時內修改導電路徑并測試已修改的電路,而不必花費數周甚或數月時間來生成新掩模和加工新晶片。 更少且更短的修改和測試周期使制造商可以更快地開發新工藝以實現贏利性的大批量產出,并可以向市場推出優質的定價新產品。 V400ACE 旨在應對*設計和工藝流程的挑戰: 更小的幾何尺寸、更高的電路密度、特殊的材料和復雜的互連結構。 經過配置,V400ACE 可使用可選紅外顯微鏡和塊狀硅溝槽套件進行背面編輯。
主要優點:
• 快速精確的電路修改使設計更改僅需數小時,同時無需加工新的硅晶片
• NanoChemix 氣體輸送系統改進了材料移除和沉積的速度、靈活性、均勻性和質量
• Tomahawk 離子鏡筒輸送更多電流至更小的加工點,實現更快、更精確的銑蝕
• SE 和樣品電流同步繪圖功能改進了端點檢測
• 快速精確的橫截面切割可揭示缺陷和表面下方特征
• 適用于探測和芯片測試應用的電氣饋通
• 可選的背面編輯功能、近紅外顯微鏡和硅溝槽套件