熱壓燒結爐特點：
1、35 sq. inch的工作區域
2、不銹鋼腔體，深度為10 inches
3、*的石墨電阻式加熱元件
4、可變尺寸的加熱器
5、真空<50 mtorr，正壓高達4.5 atm
6、可配2個工藝氣體
7、水冷工藝腔體
8、多個區域溫度記錄（可選）濕度記錄（可選）
9、氧氣分析計（可選）
10、冷凝泵， 分子泵，干泵（可選）
11、甲酸系統（可選）
12、助焊劑過濾（可選）
熱壓燒結爐主要應用:
1、聲表器件
2、光電器件
3、混合電路
4、管芯，另件和襯底焊料粘貼
5、MCM
6、MMIC
7、高溫釬焊
8、三維封裝
9、蓋板封焊
10、無空洞封焊
11、高真空氣密性封焊
12、低含水氣量封焊
性能規格：
1、PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統
2、電腦控制溫度和壓力控制
3、口令保護多個用戶存儲作業
4、多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
5、附有跟蹤球的標準PC鍵盤
6、彩色觸摸LCD屏操作，無需鍵盤、鼠標
7、易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
8、并行打印機接口
9、溫度范圍：500℃（1000℃可選）
10、熱工作面積：35 平方英寸
11、z小真空度：50毫托
12、油封泵：12/10CFM
13、可編程時間99小時59分59秒
14、腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
15、工作氣體: 氮氣; 氬氣，氦氣，混合氣體可選
16、冷卻水: 2GPM，20-25℃, z小容量2KW
17、輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
18、電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
19、尺寸：137 x 109 x 135 cm
20、重量：545 kg
