The Hysitron PI 89 掃描電鏡聯用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的**成像能力，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統搭載 Bruker *的電容傳感技術，繼承了**市場的**批商業化原位 SEM 納米力學平臺的優良功能。該系統可實現包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態測試和力學性能成像等功能。

*性能和功能

Hysitron PI 89的緊湊設計允許*大的樣品臺傾斜，以及測試時成像的*小工作距離。PI 89為研究者提供了比競爭產品更廣闊的適用性和性能：

• 重新設計的結構增加適用性和易用性
• 1 nm精度的線性編碼器實現更大范圍下更好的自動測試定位重復性
• 更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩定性
• 兩種旋轉/傾斜模式實現城鄉、FIB加工、以及各種探測器的聯用，包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。

固有位移控制

Hysitron PI 89利用布魯克*的亞納米尺度傳感器和壓電力驅動結構實現真正的位移控制和載荷控制測試：

• 在固有位移控制模式中，壓電驅動器實現預設位移率的位移控制，同時力傳感器測量力。
• 在真載荷控制模式下，力傳感器直接通過靜電力加載，同時通過三板電容測量位移。
• 傳感器的超低電流設計使得溫漂*小化，實現無比靈敏的載荷和位移測量。

與SEM成像和其它性能成像同步的原位力學測試

Hysitron PI 89獲得的原位力學測試結果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應變、熱/電刺激對于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實現更多的分析：

• 旋轉/傾斜樣品臺實現EBSD和力學性能成像聯用
• 能在力學性能測試前、后直接進行FIB加工，而無需轉換腔體