降溫掃描差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關系的熱分析儀器，主要應用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。
主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便
技術(shù)參數(shù) |
| HS-DSC-103 | HS-DSC-104 |
DSC量程 | 0～±500mW | 0～±500mW | |
溫度范圍 | RT~600℃ 機冷 | -100~600℃液氮 | |
升溫速率 | 1~80℃/min | 1~80℃/min | |
降溫速率 | 1~10℃/min | 1~20℃/min | |
溫度分辨率 | 0.1℃ | 0.1℃ | |
溫度波動 | ±0.1℃ | ±0.1℃ | |
溫度重復性 | ±0.1℃ | ±0.1℃ | |
DSC噪聲 | 0.01μW | 0.01μW | |
DSC解析度 | 0.01μW | 0.01μW | |
DSC精確度 | 0.1μW | 0.1μW | |
DSC靈敏度 | 0.1μW | 0.1μW | |
控溫方式 | 升溫、恒溫、降溫（全程序自動控制） | 升溫、恒溫、降溫（全程序自動控制） | |
曲線掃描 | 升溫&降溫掃描 | 升溫&降溫掃描 | |
氣氛控制 | 儀器自動切換 | 儀器自動切換 | |
顯示方式 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 | |
數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 | 標準USB接口 | |
參數(shù)標準 | 配有標準物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓 | 配有標準物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓 |
DSC軟件測試圖
樣品名稱:1
樣品質(zhì)量:3.0mg
升溫速率:5℃/min
氣體名稱:air
差示掃描量熱儀可進行的測試項目：
什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
什么是氧化誘導期？
氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。
