Membrane Diamond Anvil Cell
Membrane金剛石壓腔
法國BETSA®公司的金剛石壓腔Diamond Anvil Cell（DAC）制造商，提供壓強0 to 3 Mbar (300GPa)、溫度10 K to 1000 K的金剛石壓腔，適用于多種不同實驗要求。
BETSA®同時提供電火花打孔機、壓強標定用紅寶石等配套設備。
MDAC-超高壓 Very High Pressure  壓強范圍 : 0 to 3 Mbar （300GPa） 溫度范圍 : 10 K to 450 K. （標準版） RT to 1000 K. （高溫版） 光學路徑: Full angle apertures 40°/40° |
MDAC-射線衍射 Radial diffraction
壓強范圍 : 0 to1 Mbar （100GPa） 溫度范圍 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光學路徑:Full angle apertures 76°/76° Radial angle apertures 4x 70°/20°
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MDAC-粉末衍射 Powder Diffraction
壓強范圍 : 0 to1.5 Mbar （150GPa） 溫度范圍 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光學路徑: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-單晶衍射 Single Crystal
壓強范圍 : 0 to1.5 Mbar （150GPa） 溫度范圍 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光學路徑: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-超高溫 Very high temperature
壓強范圍 : 0 to1 Mbar （100GPa） 溫度范圍 : RT to 1000 K. 光學路徑: Full angle apertures 40° -76°max/40° -76°max |
MDAC-布里淵光譜 Brillouin spectroscopy
壓強范圍 : 0 to1 Mbar （100GPa） 溫度范圍 : RT to 1000 K. 光學路徑: Full angle apertures 76°/76°/ Full angle apertures 135° Brewster |
MDAC-無磁性 Amagnetic
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電火花打孔機 Motorized Electric Discharge Machine(EDM)
機動電火花打孔機(EDM) —MH20M 是專為金剛石壓腔的導電墊片打孔設計，適用于各種導電墊片材料。 打孔速度快, 形狀規(guī)則, 對中精度高且操作簡單，使得MH20M成為制備高壓實驗的密封墊片的工具。 特點： ? 鉆孔直徑: 20μm~ 500μm ? 對中精度:< 5μm ? 打孔迅速:?40μm /分鐘 ? 自動打孔，適用于任何導電材料: |
