產品簡介:
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統,配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊,是SOI鍵合的市場產品。
主要特點及參數:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·真空度:9*10-2mbar(可選配至9*10-3mbar)
·主要模塊:
對準模塊(flat or notch)
清洗模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
產品簡介:
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統,配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊,是SOI鍵合的市場產品。
主要特點及參數:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·真空度:9*10-2mbar(可選配至9*10-3mbar)
·主要模塊:
對準模塊(flat or notch)
清洗模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
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