廈門SGS提供晶間腐蝕測試服務
SGS provides Intergranular attack test
晶間腐蝕、晶粒、不銹鋼、硬鋁合金、黃銅
晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內部擴展的腐蝕。主要由于晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結合,大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤,看不出被破壞的跡象,但晶粒間結合力顯著減弱,力學性能惡化, 不能經受敲擊,所以是一種很危險的腐蝕。通常出現于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學工業的一個重大問題。
測試標準(中文)
草酸電解浸蝕組織分級試驗(ASTM A262-2015及GB/T 4334-2008 方法A)
不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(ASTM A262-2015及GB/T 4334-2008 方法B)
不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗 (ASTM A262-2015及GB/T 4334-2008 方法C)
不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(ASTM A262-2015及GB/T 4334-2008 方法E)
Test Standard(英文)
Oxalic acid etch test for classification of etch structures(ASTM A262-2015 / GB/T4334-2008 Method A )
Ferric sulfate-sulfuric acid test(ASTM A262-2015 / GB/T4334-2008 Method B)
65%Nitric acid test(ASTM A262-2015 / GB/T4334-2008 Method C)
Copper-copper sulfate-16% sulfuric acid test(ASTM A262-2016 / GB/T4334-2008 Method E)
測試項目(中文)
晶間腐蝕
Test Item(英文)
Intergranular attack test