全自動硅片測厚儀
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測量。
功能特點
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計、打印
標準接觸面積、測量壓力(非標可選)
標準量塊標定
微型打印機
RS232接口
網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸
技術參數
測量范圍:0~2mm(常規)
0~6mm;12mm(可選)
分 辨 率:0.1μm
測量速度:10次/min(可調)
測量壓力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(紙張)
注:非標可選
接觸面積:50mm2(薄膜);200mm2(紙張)
注:非標可選
電源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈重:33kg