芯片拉力剪切力測(cè)試儀

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱武漢賽斯特精密儀器有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)
所在地武漢市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2021/3/22 15:19:08
訪問(wèn)次數(shù)1823

產(chǎn)品標(biāo)簽:

剪切力測(cè)試儀半導(dǎo)體檢測(cè)儀器半導(dǎo)體儀器設(shè)備全套?

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗(yàn)軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡(jiǎn)捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，公司亦通過(guò)了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國(guó)家計(jì)量體系認(rèn)證，榮獲了“武漢市第九界消費(fèi)者滿意單位”的稱號(hào)。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、高校、研究機(jī)構(gòu)、環(huán)保機(jī)構(gòu)、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機(jī)械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等建立了長(zhǎng)期合作，每年投入大量研究經(jīng)費(fèi)，招攬各方技術(shù)人才加盟突破國(guó)內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務(wù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷越南，印度，埃及等國(guó)家和地區(qū)。

本著“專業(yè)品質(zhì)，專業(yè)服務(wù)”為宗旨，以“科技、品質(zhì)、競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新”為理念，通過(guò)不斷汲取新的技術(shù)，新的理念，繼續(xù)開發(fā)研制新產(chǎn)品，并為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的售前，售中，售后服務(wù)。熱烈歡迎廣大新老朋友業(yè)函，來(lái)電，蒞臨我公司參觀指導(dǎo)！

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檢測(cè)儀器全套，測(cè)試設(shè)備全套等

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芯片拉力剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及電子元件的檢測(cè)。

芯片拉力剪切力測(cè)試儀產(chǎn)品信息

芯片拉力剪切力測(cè)試儀

芯片推拉力剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及電子元件的檢測(cè)。

芯片拉力剪切力測(cè)試儀測(cè)試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

主要型號(hào):
1. 芯片推拉力剪切力測(cè)試儀測(cè)試機(jī)。作為下一代系統(tǒng)，它實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)可重復(fù)性，可提供值得信賴的結(jié)果。芯片推拉力剪切力測(cè)試儀可執(zhí)行高達(dá) 500kg 的剪切力測(cè)試、高達(dá) 100kg 的拉力測(cè)試以及高達(dá) 50kg 的推力測(cè)試，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.廣泛的測(cè)試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。
3.XY平臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。

產(chǎn)品應(yīng)用：
1 焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。
2 熱碰/針拉測(cè)試-新一代的CARTRIDGE使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)
3 銅線的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
4 拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來(lái)越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析
5 鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。

關(guān)鍵詞：芯片電路板