顯著縮減制備時間
不受操作人員技能影響
完美的再現性
無需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設計用于微電子組件和扁平化目標制備。這是一款失效分析工具，可對可見目標和隱藏目標進行實時對齊和測量，例如微型穿孔和 BGA。系統精度高達 +/- 5 µm。
較短的制備時間
智能制備系統 (IPS) 可根據實際樣品屬性和研磨/拋光表面自動調整消除時間和速率。這意味著可將測量和制備時間縮減至 30 分鐘以內。
再現性
自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現性。
降低運行成本
TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。
TargetMaster
適用于自動目標制備的 200 mm 微型拋光機。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉夾具。
