PCT對PCB的故障模式:起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。
半導體的PCT測試:PCT主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
PCT對IC半導體的可靠度評估項目:Die Attach Epoxy (or Film)、導線架材料、封膠樹脂
腐蝕失效與IC:腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質離子)會造成IC的鋁線發(fā)生電化學腐蝕,而導致鋁線開路以及遷移生長。
備注:只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
備注:氣密封裝對于水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。
針對Die Attach Epoxy (or Film) 的氣泡消除, ELT壓力除泡烤箱可以很有效的執(zhí)行, 且已在業(yè)界行之多年。ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。廣泛應用于灌膠封裝,印刷,壓膜等半導體電子新能源電池等諸多領域。