柔性pcb焊接激光焊錫機
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激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統替烙鐵加熱，自動送錫絲代替手動送絲的一種新型全自動焊錫系統，系統主要包括預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個環節。
柔性pcb焊接激光焊錫機簡介
1. 半導體激光焊接系統：采用紅外半導體激光模塊，激光功率可選；溫度精度為2度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 工作臺：采用高精密的XYZ三軸工作臺，雙Y結構，大大提高生產效率，定位精度正負0.02mm。精確的運動控制，保證批量生產穩定性和一致性。
3. 進口送焊錫機構：精度的日本進口送錫機構，可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm， 傳送精度0.1mm；通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 可加溫度實時監控反饋系統。
技術參數表：
設備型號 | VIL-S系列 |
激光功率 | 30-200w（可定制） |
激光波長 | 940nm |
錫絲直徑 | 0.3mm-1.5mm |
焊盤面積 | 0.1mm以上 |
重復精度 | ±0.02mm |
運動方式 | 雙工位，伺服驅動，多軸聯動 |
平臺行程 | X:400m （可定制） |
Y:400m （可定制） | |
Z:100m （可定制） | |
I/O通訊接口 | RS232 |
電力需求 | 220V/50Hz |
工作環境 | 溫度：5-30度 |
高精激光焊接機應用行業領域
該設備整機性能穩定，可焊多種非金屬材料。廣泛應用：微小器件的精密焊錫：如攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，USB等；非接觸焊接、對應力有嚴格要求的焊錫：一些傳輸產品，如科研換能器，光通訊模塊，整流器等；
焊點周圍有熱敏器件的焊錫：采用傳統的整版加熱方式，會傷害熱敏器件，如光通訊模塊，電源板，喇叭，RF天線等
購買須知
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