HDMI焊接上下料激光焊錫機
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HDMI焊接上下料激光焊錫機?應用領域
主要應用于：光通訊模塊，如10G產品的FPC與TOSA&ROSA,FPC與PCB的自動上下料，自動對位，及自動點錫膏激光焊接。可擴展與其他需要自動上下料及自動裝配對應的應用場景。
激光焊錫機簡介
1. 半導體激光器焊接系統：采用紅外半導體激光器模塊，激光功率可選；采用高精度溫度反饋控制系統，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 流水線及自動上下料系統：采用龍門式自動上下料系統，視覺自動對位，尤其適合于需要組裝對位焊接的場合。夾具回流采用紫宸獨立設計的固定部件和活動部件隨線分離的形式，可實現過程無人化操作。環形流水線采用進口部件，定位精度高，穩定可靠。
3. 豐富的模塊化搭配：整個系統采用模塊化設計，可根據客戶的需求配套紫宸激光自主研發的激光錫膏，激光錫絲，激光錫球焊接系統。
自動上下料激光焊錫機產品參數
設備型號 | VIL-L系列 |
激光功率 | 30-200W |
激光波長 | 940nm |
可兼容激光焊接方式 | 錫絲，錫膏，錫球 |
流水線結構優點 | 根據產能要求可模塊化擴展，進口環形流水線，定位精度高達±0.05mm |
焊接重復定位精度 | ±0.02mm |
運動方式 | 伺服驅動，多軸聯動 |
運動軸參數 | XYZ行程：200*200*150mm（可定制） |
平臺運動精度 | ±0.01mm |
運動速度 | 800mm/s |
I/O通訊接口 | RS232,RS485,MODBUS |
電源 | 220v/50Hz |
環境溫度 | 5-30℃ |
設備外形尺寸 | 3700*1100*1700mm（可定制） |
自動上下料激光錫焊機產品優勢：
精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集（焊接邊距小至0.12mm）的電路板；
效率高：錫焊產能比傳統的電烙鐵焊接高，不同產品焊接效率有的高達五倍以上。
質量好：焊點圓潤飽滿，無拉尖和凹凸不平現象，溫控功能可杜絕產品燒傷，有效避免虛焊和連錫風險
維護便捷：設備無需特別維護，無特別易耗件。
非接觸式焊接：不會對產品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高
定點加熱：焊盤位置精確加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點周邊熱量低，對焊盤周邊的元器件起到保護作用。
節能環保：激光能量轉換率高，無耗材、穩定性高、能耗低。
適應性廣：適用于各類產品的錫焊，產品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。
與傳統焊接工藝的對比
為客戶免費打樣焊錫效果
購買須知
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