儀器簡介
激光質譜采用精細化控制單元，高能量的“平頂 (homogenized-flat)”激光和飛速響應的“邊對邊 (shot-to-shot)”技術帶來高分辨率空間分析能力。創新的“動態剝蝕功能 (fire-on-the-fly)”采用高分辨率XY移動平臺技術，同時移動平臺能夠實時觸發激光的發射，*應用于線掃描的深度剝蝕和元素分布圖的分析。另外，高分辨率GigE真彩顯微攝像觀察技術，觀察單元光學分辨率小于2μm，提供透射、反射和環形可調亮度的照明和十字交叉偏振系統，能夠實時顯示實時縮放的動態寬視野場，實現快速樣品定位導航。結合足夠高的剝蝕能量(50J/cm2)，Analyte HE能夠輕松剝蝕各類樣品甚至是具有挑戰性的物質，包括高純石英、彈性碳酸鹽等樣品，同時光束能量均勻化分布，以確保在整個光斑尺寸范圍內和各種材料上均勻剝蝕。
應用范圍
| 環境樣品分析 | 物證樣品分析 |
| 地質樣品分析 | 同位素定性分析 |
| ■ 同位素分析 | 元素分布圖繪制分析 |
| ■ 流體包裹體分析 | 深度剝蝕分析 |
| ■ 地質年代測定 | 古溫度測定 |
樣品種類
石英/螢石；方解石/文石/鋯石；透明和半透明類樣品；骨頭/化石；陶瓷；塑料；超薄涂層/鍍層；各種礦物等。
激光質譜主要性能參數：
■ 超短193nm激光波長
■ 脈沖寬度＜20ns
■ 足夠剝蝕石英及螢石的能量密度，高達50J/cm2
■ 密閉氣室
■ 激光束能量分布均勻化，剝蝕均勻
■ 標配100x100mm移動平臺，可選150x150mm平臺
■ 同步“動態剝蝕功能”實現的剝蝕深度控制
■ 獨立的視頻和激光光學控制單元，能夠更好的查看樣品剝蝕點
■ 剝蝕光斑范圍1-170μm
■ 標配30個剝蝕光斑，光斑可定制
■ 標配HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池
