為滿足半導體封裝測試行業對無氧烘烤的需求，Blue M根據該行業的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現的問題退出Blue M 烘箱半導體芯片的封裝測試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點；
無氧化烘箱適用對象有半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有*的影響。封裝技術的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料，而環氧樹脂導電膠(簡稱銀膠)是蕞常見的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環氧樹脂(EPOXY)，聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。

Bule M芯片封裝烘箱主要技術參數

1)       溫度范圍：室溫+15℃～350℃

2)       均勻度：±1%

3)       控制精度：±0.5℃

4)       分辨率：±0.1℃

5)       性能數據（典型數據）：60分鐘以內達到300℃

Bule M芯片封裝烘箱設備特點：

1)       面板為重型鋼材（至少16G）；

2)       內膽為304不銹鋼滿焊密封結構，防止氣體進入絕緣層；

3)       全焊接密封結構，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；

4)       表面噴塑處理保證了設備長時間的抗腐蝕能力；

5)       4英寸礦物棉絕緣層大限度的減少熱量散失；

6)       Blue M玻璃纖維大門密封圈設計能有效的密封大門；

7)       所有非和惰性氣體恰當的形成， 提供了全處理工程中的靈活性

8)       標準的安全門開關保持凈化的完整性。

規格參數：