主要技術指標 ：
(1) 可配置厚度在線實時測量和讀數裝置，無需手動測量試件。
(2) 可配置試件壓力在線實時檢測、顯示與調控功能
(3) 內置雙平板結構設計和保溫技術，高精度溫度檢測和補償功能的電路設計。
(4) 內置模糊 PID 護板－熱板溫度跟蹤與精密調控技術
(5) 導熱系數和加熱功率的自校準功能
(6) 試件厚度、平均溫度補償功能
(7) WINDOWS操作界面的全自動熱分析測量軟件系統，數據分析和報告輸出功能。
(8) 加厚型導熱儀可測量加厚試件的導熱系數，大試件厚度可達200mm。
(9）電源電壓：AC 220V±5%, 功 率：3.0kW
(10） 導熱系數測量范圍： 0.01～2.2 W/ m·K,
測量重復性：± 1.0%,測量精度：± 2.5%
(11） 溫度測量范圍：低冷板溫度-40℃，冷板小設定溫度：-40~60℃
(12）熱板設定溫度：室溫~110℃ ，300℃，600℃（可供選擇），
冷面低溫度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可供選擇）；
控溫精度 ： 0.1℃,溫度測量精度：0.1℃溫度分辨力： 0.01℃
冷面制冷 ：電子半導體制冷，壓縮空氣冷卻，冷卻水制冷，乙醇介質壓縮機制冷方式供選擇
（13）環境條件：室溫：18～25℃,濕度：20～80%RH
（14）平板試件要求：
標準厚度：常規型導熱儀：25 ± 1 mm(國家標準推薦),大可達50 mm
加厚型導熱儀：60～100 mm，大可達200 mm，
平 面 度：<0.5mm，硬度：適用于多種相關硬質材料皆可，對于相關軟質材料亦可測量,
粉末樣品要求：無特殊要求。可配接粉末測試裝置盒。
（15）溫度控制精度： 熱板（±0.1℃）冷板（±0.1℃）
（16）樣品尺寸要求（mm）：200×200×（5-20），300×300×（5-100），
500×500×（5-100），1000×1000×（5-100），
（17）配全自動熱分析軟件 ：Windows XP /sp2中文、英文操作界面
該機型為臥式和立式兩種，外形供參考，以出廠為準
