昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務等。我們有專業(yè)的銷售團隊和技術(shù)團隊，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。
中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。
透過此方案,中國臺灣ELT科技成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。
公司成員皆來自于半導體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.
平均行業(yè)經(jīng)驗高達10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設備中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。
| 材質(zhì) | 不銹鋼 | 工作室尺寸 | 450*350*580mm |
|---|---|---|---|
| 功率 | 220V | 加工定制 | 是 |
| 類型 | 真空 | 溫度范圍 | 0-350℃ |
| 重量 | 1000kg |
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，后入庫出貨。
ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統(tǒng)，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。
Copyright hbzhan.comAll Rights Reserved
環(huán)保在線 - 環(huán)保行業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”服務平臺
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
