日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
產品特點
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數據可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯線電容式探頭進行高精度測量
- ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量
測量規格
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm