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焊接人員在不銹鋼板外表引弧時，會導致不銹鋼板外表粗糙缺陷。危害保護膜，留下潛在的腐蝕源。焊接人員要在現已焊好的焊道上或在焊縫接頭的側邊引弧，然后將引弧痕跡熔入焊縫中。
焊接飛濺和焊接工藝關系很大。比方GTAM（氣體保護鎢極電弧焊）或TIG（惰性氣體保護鎢極焊）沒有飛濺。不過運用GMAW（氣體保護金屬電弧焊）和FCAW（帶焊劑芯的電弧焊）兩種焊接工藝時假定焊接參數運用不妥會產生許多飛濺。而構成這種狀況時，就必定要調整參數。假設要處理焊接飛濺的問題，焊接前應在接頭的每一邊涂上防濺劑，這樣可以消除飛濺物的附著力。焊完后可以很簡略地將這種防濺劑及各種飛濺物收拾掉，可不危害外表或帶來纖細危害。
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在加工完畢后，不銹鋼板的外表有時會有剩余粘合劑，比方撕掉膠帶或保護紙時，粘合劑總有一部分殘留在不銹鋼外表。假定粘全劑還沒硬，可以用有機熔劑去除。不過假定曝露時刻過長，會導致粘合劑變硬，這就成為了縫隙腐蝕的腐蝕源，這種時分就需求運用細磨料做機械收拾。
對不銹鋼板樣品資料進行剖析的多種辦法中，重要的是化學剖析辦法，也可以運用光譜辦法。它們歸于定量辦法，只需它們運用已知組成的樣品做恰當校準，就可以準確得出樣品中重要元素（例如鉻、鎳、鉬）的含量數據。
在大都狀況下，這現已可以劃分出不同的不銹鋼資料，但此外還可以更進一步的剖析低碳（大0.03%）與正常碳（0.06/0.07%）變體，例如304L和304，或用作檢測不銹鋼板中的氮添加。
