微波等離子清洗設備產生等離子體的裝置是在密封容器中設置的微波等離子源，用真空泵實現一定的真空度， 隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵， 在任何暴露的表面引起化學反應微波等離子清洗設備作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式, 可以有效去除表面污染物,避免靜電損傷

微波等離子清洗設備 刻蝕活化改性機器實現清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設備 刻蝕活化改性機器采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

臺式微波等離子清洗機的相關應用

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度