等離子清洗機(jī)是高精度的干法清洗設(shè)備，它的清洗范圍為納米級(jí)別的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物、去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用、有機(jī)物以及無(wú)機(jī)物的殘留物去除、光刻膠剝離或灰化
半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)提高黏附性，消除鍵合問題
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊
等離子去膠機(jī) 清洗設(shè)備滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。微波等離子清洗設(shè)備支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。
芯片粘接前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，增加 表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能力
塑封前處理：等離子清洗機(jī)去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生
金屬鍵合前處理：等離子清洗機(jī)去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性
光刻膠去除：等離子清洗機(jī)去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤(rùn)濕性能
等離子去膠機(jī) 清洗設(shè)備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強(qiáng)邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合通過等離子清洗機(jī)的處理，能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子去膠機(jī) 清洗設(shè)備應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機(jī)處理提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
等離子去膠機(jī) 清洗設(shè)備增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能
