封膠工作（電子產品芯片點膠加工）在電子產品電路板與芯片組裝領域有著重要地位，主要是對電子產品PCB芯片進行粘接密封以及防水保護工作，可以很好的地延長電子產品PCB電路板上芯片的使用效果和工作壽命，為電子產品行業增添新動力，在進行電子產品芯片代點膠加工封膠過程中，一般情況下使用的是精密點膠機，精密點膠機應用于這一領域能執行以很好的效率工作。
電子產品芯片點膠加工工作模式：
電子產品芯片代點膠加工所用點膠機采用了多軸聯動點膠的工作模式，進行封裝點膠過程中能對一些不規則縫隙進行封膠填充點膠加工工作，可執行單程高速打點、線、面、弧等路徑點膠，能更好的滿足電子產品芯片封膠的要求，通過適當調整參數就能更有效地完成點膠工作。采用了等比例控制系統，支持多種混合方式，根據實際工作需求可選用合理的泵，完成參數設定后，點膠機就可根據所設定的參數進行電子產品芯片代點膠加工工作，可在一定程度上的降低了廠家的生產成本以及人力成本。
電子產品芯片代點膠加工封膠工作：
電子產品芯片代點膠加工封膠工作大多數應用的是環氧樹脂膠或UV膠等膠水進行封膠工作，通過調試點膠機設備的溫度能保證膠水處于一個很好的使用狀態進行電子產品芯片代點膠加工封膠，點膠溫度需要根據膠水的性質進行調整，可以避免在電子產品芯片代點膠加工封膠過程中出現凝固等現象，這款點膠機設備配備了精密回吸閥，可預防電子產品芯片代點膠加工封裝過程中可能出現的拉絲問題，保證了點膠機封膠工作的一致性與穩定性，使良品率大大提高，提高企業的經濟效益。
