PCB板芯點膠加工，是一種將底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。
PCB板芯片底部填充點膠加工具有如下優點：
PCB板芯點膠加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產品的穩定性與可靠性。
PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。
PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：
1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；
2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；
5、翻修性好，減少不良率。
6、PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。
現在工業上需要從原始的手動改成全自動電子產品點膠加工的操作設備，這個時候就出現了自動化的點膠機，而跟著自動點膠機的發生，自動化方向的開展在工業中的地位也就越來越顯著了。下面戈埃爾科技說一下全自動點膠機電子產品點膠加工時與手動點膠機有什么區別吧！
全自動電子產品點膠加工
自動點膠機的出現一個主要的目的是給點膠機的使用者提供許多便利，還給用戶供給了快速及高質量的的電子產品點膠加工質量，讓全主動的電子產品點膠加工方法主動的替代傳統的手動電子產品點膠加工方法。全自動點膠機的出現，也給客戶降低了成本，提高了質量。
