等離子清洗設備機用于噴涂、粘接、絲印、烤漆、電鍍等領域有效增加產品表面附著力，親水性和張力。
在引線鍵合、芯片鍵合等領域,鍵合前廣泛采用等離子清洗機去除表面氧化膜,進行表面活化,以增加鍵合強度
集成電路引線鍵臺的質量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機用于半導體對引線鍵合工藝中能清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前用等離子清洗機處理可大大降低鍵合的失效率，從而提高產品的可靠性。
1. 等離子體處理設備用于芯片清洗和去除光刻膠。
2. 等離子清洗機提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。
3. 等離子清洗機用于封裝點膠前大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。
4. 在BGA貼裝前對PCB上的焊盤用等離子體清洗機能使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。
5. 低溫等離子體表面處理設備用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。
6. 等離子清洗機幫助引線框被清洗。等離子體處理設備對引線框架表面進行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質量。
plasma等離子清洗機用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。
等離子清洗機優化引線鍵合打線增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能
等離子清洗機優化引線鍵合打線達到表面改性、清洗、提升產品性能等作用，大大的減少了產品在制程中所造成的不良率，從而提高產品品質、降低生產成本等等。
